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一种克服翘曲的治具结构 

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摘要:本发明涉及一种克服翘曲的治具结构,属于半导体治具技术领域。其上模模组的上模单元(50)呈矩阵式整齐排列于顶盖板(40)的下方,上凸块(51)的下部中央设置凹槽(52),所述凸块(55)通过紧固件(57)与凹槽(52)的顶部连接,所述上凸块(51)的下表面(54)呈凸形;其下模模组的下模单元(70)呈与上模单元(50)匹配的矩阵式整齐排列于托板(80)的上方;下凸块(71)的上表面(72)呈凹形,所述通孔(73)设置于下模单元(70)的下凸块(71)中央。本发明可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。

主权项:1.一种克服翘曲的治具结构,其特征在于,其包括若干对垂直分布的上模模组和下模模组,其上模模组包括顶盖板(40)和若干个上模单元(50),所述上模单元(50)呈矩阵式整齐排列于顶盖板(40)的下方,所述上模单元(50)包括上凸块(51)、凸块(55)和紧固件(57),所述上凸块(51)的下部中央设置凹槽(52),所述凸块(55)通过紧固件(57)与凹槽(52)的顶部连接,所述凸块与FCBGA产品直接接触,对FCBGA产品的芯片区域进行纵方向的约束,且所述上模单元及其凸块的重力能够直接作用于FCBGA产品,以改善FCBGA产品的翘曲,所述上凸块(51)的下表面(54)呈凸形;其下模模组包括托板(80)和若干个下模单元(70),所述下模单元(70)呈与上模单元(50)匹配的矩阵式整齐排列于托板(80)的上方;所述下模单元(70)包括下凸块(71)和通孔(73),所述下凸块(71)的上表面(72)呈凹形,其弧度的高度和弧度的形状与所述上凸块(51)的下表面(54)的弧度的高度和弧度的形状相匹配,所述通孔(73)设置于下模单元(70)的下凸块(71)中央,呈T字型的圆形孔,若干个所述下模单元中的所述通孔彼此相通,并与所述托板内的真空通道连接;所述顶盖板(40)的上表面设置配重凹槽(41)和配重砝码(43),所述配重凹槽(41)的位置与上模单元(50)一一对应,所述配重砝码(43)放置于配重凹槽(41)内。

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