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摘要：本发明涉及海洋观测技术领域，公开了一种深海应用的高度集成化温度传感器，包括温度传感器外壳、温度敏感元件、信号处理电路板、数字信号传输线缆，所述温度敏感元件和信号处理电路板封装于温度传感器外壳内，所述数字信号传输线缆将信号处理电路板与设备电路主板连接。本发明还公开了一种深海应用的高度集成化温度传感器的生产封装工艺。本发明整个温度传感器的各个部分被整合为一个整体，简化结构的同时提高了温度传感器的测量精度和抗干扰能力。
主权项：1.一种深海应用的高度集成化温度传感器的生产封装工艺，其传感器包括温度传感器外壳、温度敏感元件、信号处理电路板、数字信号传输线缆，所述温度敏感元件和信号处理电路板封装于温度传感器外壳内，所述数字信号传输线缆将信号处理电路板与设备电路主板连接；所述温度传感器外壳包括信号处理电路板舱、安装部、温度传感器探针，所述安装部设于信号处理电路板舱和温度敏感元件容纳腔的中间，所述信号处理电路板舱填充灌封胶，所述温度传感器探针内部上半部分填充可固化的导热介质，下半部分填充灌封胶，其特征在于：包括以下步骤：1对加工好的温度传感器外壳进行外观检查，防止出现材料缺陷或加工错误；2将温度传感器外壳进行超声波清洗后，再在清水下清洗干净，放入烘箱烘干；3将数字信号传输线缆的数字通讯接口连接至信号处理电路板，并将线缆中的四根信号线与电路板的相关焊点焊接好；4裁切温度敏感元件的金属导丝至适当的长度，使得焊接后，信号处理电路板放入电路板舱后，温度敏感电阻正好处在温度探针的顶部；5在温度敏感元件的金属导丝外部加装屏蔽保护套；6将处理好的温度敏感元件中的两根金属导丝，焊接在信号处理电路板上，保证温度敏感元件处于伸直的状态；7使用针头吸取导热介质，推送至温度传感器探针部分；8将带有温度敏感元件的信号处理电路板放入电路板舱，同时使温度敏感电阻进入温度传感器探针的顶部，并完全浸入导热介质中；9以倒挂姿态放置，储存至少24小时，至导热介质性能稳定；10使用针头吸取灌封胶，推送至信号处理电路板舱中，控制灌封胶的流量，使之完全浸泡电路板，并浸泡一部分通讯线缆；11放置并储存至少24小时，至灌封胶完全固化。
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百度查询： 杭州浅海科技有限责任公司 一种深海应用的高度集成化温度传感器及其生产封装工艺
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