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摘要：本申请公开一种透明薄膜天线及其制造方法。该方法包括：提供衬底基材和层设于衬底基材上的导电基材；对导电基材进行激光控深切处理，以将导电基材处理为具有若干凹槽的天线图案层，其中，凹槽限定天线图案层的走线距离，相邻两个凹槽之间的部分形成天线图案层的走线；在天线图案层上覆盖透明基材，透明基材填满各个凹槽；剥离衬底基材，天线图案层和透明基材形成透明薄膜天线。本申请无需额外开模具，可摆脱对高精度压印模具的依赖，降低费用及缩短交期；另外可使用铜箔配合激光控深切工艺制造天线图案层，材料成本低，方阻小且导通性好；并且激光控深切处理并未刻穿导电基材，可防止透明基材与衬底基材固化在一起，避免无法剥离衬底基材。
主权项：1.一种透明薄膜天线的制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供衬底基材和层设于所述衬底基材上的导电基材；对所述导电基材进行激光控深切处理，以将所述导电基材处理为具有若干凹槽的天线图案层，其中，所述凹槽限定所述天线图案层的走线距离，相邻两个所述凹槽之间的部分形成所述天线图案层的走线，所述凹槽的深度小于所述导电基材的厚度，所述凹槽的槽底未暴露所述衬底基材；在所述天线图案层上压合透明基材，所述透明基材填满各个所述凹槽，其中，所述透明基材包括PET薄膜和透明胶，所述透明胶填充于所述凹槽内及走线与所述PET薄膜的接合处，以将所述PET薄膜粘附于所述天线图案层上；在所述透明基材上设置加强层，然后剥离所述衬底基材，以暴露所述天线图案层的设置有所述凹槽的槽底的一侧；对所述天线图案层进行刻蚀处理，以去除所述凹槽的槽底，以使所述天线图案层和所述透明基材形成透明薄膜天线。
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