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摘要：本申请公开了一种差分传输结构的制备方法，属于通信传输结构制造技术领域，制备方法包括：采用尺寸大于等于硅晶圆的临时载板，并在临时载板的待加工面涂覆光刻胶形成感光基层；确定将对差分传输结构加工的位置；在差分传输结构的高度方向将其分为多层，按分层顺序进行多层加工，每层加工时，在表面涂覆光刻胶形成感光干膜，对感光干膜进行显影处理，获得对应的线路凹槽，再在各层对应线路凹槽内电镀，完成所有层加工形成传输结构半成品；将传输结构半成品与临时载板解键合；褪去感光干膜、释放残留的种子层，形成差分传输结构。本申请能够适用于微传输结构的生产，提供制备方法，显著提高生产效率和材料利用率，也有效降低制作成本。
主权项：1.一种差分传输结构的制备方法，其特征在于，所述差分传输结构包括传输外导体110、第一内导体120和第二内导体130，所述传输外导体110呈条型且内部设有连通两端的通道，所述第一内导体120和所述第二内导体130的两端分别位于所述通道的两端，所述第一内导体120和所述第二内导体130相间隔布置并支撑于所述通道内，且分别与所述传输外导体110的内壁间隔，所述传输外导体110沿布置方向开设有多个牺牲层释放孔110a；所述制备方法包括：采用方形的临时载板300，并在临时载板300的待加工面涂覆光刻胶，烘干形成感光基层310；在待加工面上确定将对所述差分传输结构加工的位置；在所述差分传输结构的高度方向将其分为多层，按分层顺序进行多层加工，每层加工时，在待加工面的表面涂覆光刻胶，形成感光干膜320，将每层对应的所述差分传输结构的位置作为非曝光区域，对感光干膜320进行显影处理，获得对应的线路凹槽，再在各层对应线路凹槽内电镀，完成所有层的电镀后，形成传输结构半成品；将所述传输结构半成品与临时载板300解键合；采用去膜液褪去感光干膜320，形成差分传输结构。
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权利要求：
百度查询： 北京赛莱克斯国际科技有限公司 一种差分传输结构的制备方法
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