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摘要：本发明涉及焊接工装技术领域，具体涉及一种焊接治具，包括定位机构、限位机构和固定机构；定位机构包括转动组件和伸缩组件；转动组件与电路板相连接；伸缩组件与转动组件相连接；限位机构与转动组件相连接；固定机构与伸缩组件相连接；本发明通过将环形套与电路板上铜孔相对位后，利用向铜孔中心夹紧的方式将电子元件引脚固定，并利用焊接过程产生的高温使焊接质量达标的引脚处的固定机构和环形套与其余机构分离，从而降低治具成本并快速排查出需要补焊的引脚；进而解决了引脚偏离电路板铜孔中心使波峰焊时焊锡分布不均匀，导致焊接质量下降，需要后期耗费大量时间进行检查补焊的问题。
主权项：1.一种焊接治具，其特征在于：包括定位机构1、限位机构2和固定机构3；所述定位机构1包括转动组件11和伸缩组件12；所述转动组件11与电路板a相连接；所述伸缩组件12与转动组件11相连接；所述限位机构2与转动组件11相连接；所述固定机构3与伸缩组件12相连接；使用焊接治具时将转动组件11与电路板a相连接并转动转动组件11，转动组件11带动伸缩组件12进行转动至伸缩组件12中线与电路板a上的铜孔a1圆心相交，将伸缩组件12拉伸至与铜孔a1重合位置处，下按限位机构2使限位机构2对转动组件11夹紧进行限位，将电子元件b的引脚b1插入固定机构3，固定机构3受到引脚b1挤压进行收缩并向铜孔a1中心夹紧电子元件b的引脚b1。
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