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摘要：图案的检查方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；及检查工序，根据所述坐标来检查所述图案。对象基板的分选方法包括：坐标测定工序，测定对象基板中的图案的轮廓的坐标，所述对象基板为形成有作为抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者；检查工序，根据所测定的所述坐标来检查所述图案；及评价工序，根据所述检查工序的检查结果来评价所述图案。
主权项：1.一种图案的检查方法，其为在对象基板上形成的抗蚀剂图案及导体图案中的任一者的图案的检查方法，所述对象基板为用于装载半导体元件的半导体封装基板及印刷线路板中的任一者，所述图案的检查方法包括：坐标测定工序，测定所述图案的轮廓的坐标；及检查工序，根据所测定的所述坐标来检查所述图案。
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百度查询： 株式会社力森诺科 图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、对象基板的分选方法及对象基板的制造方法
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