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摘要：本发明公开了一种双面塑封QFP封装结构，其实现双面上芯和塑封的封装结构，在同样封装尺寸和体积下实现更强大的功能。其包括：框架，其包括第一面、第二面，所述框架的中心区域设置有凸台区域，所述凸台区域的第一面的中心区域设置有第一焊盘，所述凸台区域的第二面的中心区域设置有第二焊盘；第一芯片；以及第二芯片；所述第一芯片和第二芯片均为倒装芯片，所述第一芯片布置于第二芯片的上方，所述第一芯片和第二芯片的其中一表面均具有凸起的bump；所述第一芯片的下凸bump焊接连接所述凸台区域的第一焊盘，第一塑封体覆盖所述第一芯片、以及第一芯片的对应于框架的上表面区域；所述第二芯片的上凸bump焊接连接所述凸台区域的第二焊盘。
主权项：1.一种双面塑封QFP封装结构，其特征在于，其包括：框架，其包括第一面、第二面，所述框架的中心区域设置有凸台区域，所述凸台区域的第一面的中心区域设置有第一焊盘，所述凸台区域的第二面的中心区域设置有第二焊盘；第一芯片；以及第二芯片；所述第一芯片和第二芯片均为倒装芯片，所述第一芯片布置于第二芯片的上方，所述第一芯片和第二芯片的其中一表面均具有凸起的bump；所述第一芯片的下凸bump焊接连接所述凸台区域的第一焊盘，第一塑封体覆盖所述第一芯片、以及第一芯片的对应于框架的上表面区域；所述第二芯片的上凸bump焊接连接所述凸台区域的第二焊盘，第二塑封体覆盖所述第二芯片、以及第二芯片的对应于框架的下表面区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种双面塑封QFP封装结构及其对应的封装方法
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