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摘要：本发明公开了一种气密封装的高频固态功放装置，具体涉及固体功放技术领域，包括合并在一起的底座和盖板，在底座和盖板的边缘处设有多层结构的封装部件，所述封装部件包括从内到外依次设置的第一封装板、第二封装板、第三封装板和第四封装板，第一封装板、第二封装板、第三封装板和第四封装板均设置为圆环状且呈同心圆依次套设，在第一封装板和第二封装板之间形成第一腔室，在第二封装板和第三封装板之间形成第二腔室。本发明利用多层结构的封装板配合着灌封胶进行灌装密封的手段，能够提升高频固态功放装置在封装后的气密性，使功放装置内部与外部之间保持良好的隔绝效果，延长了使用寿命，提高了可靠性。
主权项：1.一种气密封装的高频固态功放装置，其特征在于，包括合并在一起的底座和盖板，在底座和盖板的边缘处设有多层结构的封装部件，所述封装部件包括从内到外依次设置的第一封装板、第二封装板、第三封装板和第四封装板，第一封装板、第二封装板、第三封装板和第四封装板均设置为圆环状且呈同心圆依次套设，在第一封装板和第二封装板之间形成第一腔室，在第二封装板和第三封装板之间形成第二腔室，在第三封装板和第四封装板之间形成第三腔室，在底座底部套设有可拆卸的支撑罩，在底座和盖板内部设置有基板，在基板上安装有功放部件。
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百度查询： 合肥博元电子科技有限公司 一种气密封装的高频固态功放装置
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