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摘要：本发明的目的在于提供一种导电性基板的制造方法，其能够制造交点增粗得到抑制并且具有细线宽且导电性优异的导电性细线的导电性基板。本发明的导电性基板的制造方法包括：通过照片制作方法在基材的一个表面侧形成网格状的基底银图案的工序；在上述基材的形成有上述基底银图案的表面侧配置抗蚀剂膜的工序；从上述基材的未形成上述基底银图案的表面侧照射光，对上述抗蚀剂膜进行曝光的工序；对经曝光的上述抗蚀剂膜进行显影，形成抗蚀剂图案的工序；及将上述基底银图案作为种子层进行镀覆处理，在上述基底银图案上形成金属图案而获得导电性细线的工序。
主权项：1.一种导电性基板的制造方法，其包括：通过照片制作方法在基材的一个表面侧形成网格状的基底银图案的工序；在所述基材的形成有所述基底银图案的表面侧配置抗蚀剂膜的工序；从所述基材的未形成所述基底银图案的表面侧照射光，对所述抗蚀剂膜进行曝光的工序；对经曝光的所述抗蚀剂膜进行显影，形成抗蚀剂图案的工序；及将所述基底银图案作为种子层进行镀覆处理，在所述基底银图案上形成金属图案而获得导电性细线的工序。
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百度查询： 富士胶片株式会社 导电性基板的制造方法
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