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摘要：本发明公开了一种电镀用高导电低铍铜合金带材及其制备方法，涉及电镀用铍铜合金制备技术领域。所述电镀用高导电低铍铜合金带材，按质量百分比计，包括Be:0.2％‑0.4％，Co:0.4％‑0.6％，Ni:0.05％‑0.2％，Ag:0.1‑0.3％，Zr:0.05％‑0.1％，余量为Cu。所述制备方法包括均匀化退火、热轧、多次常温轧制、多次清洗刷磨、固溶、时效等步骤。该产品通过降低铍含量而提高银含量的方法提高铍铜合金带材的电导率。进一步地，本发明的制备方法通过在均匀化退火和热轧后增加多次的常温轧制和多次的清洗刷磨以及研磨工艺以增加带材的表面粗糙度，使得带材的电镀效果更优。
主权项：1.一种电镀用高导电低铍铜合金带材，其特征在于，按质量百分比计，包括Be:0.2％-0.4％，Co:0.4％-0.6％，Ni:0.05％-0.2％，Ag:0.1-0.3％，Zr:0.05％-0.1％，余量为Cu。
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