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摘要：本发明提供一种高频特性优异、且能够表现出与导体的高粘接性和高耐热性的树脂组合物等。具体而言，上述树脂组合物含有A热固性树脂和B热塑性树脂，上述B热塑性树脂包含B1嵌段共聚物，所述B1嵌段共聚物具有嵌段b1和嵌段b2，所述嵌段b1包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段b2包含来自共轭二烯化合物的结构单元，上述B1成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在B1成分中为50质量％以下，并且，上述B1成分的重均分子量为130,000以下。
主权项：1.一种树脂组合物，其含有A热固性树脂和B热塑性树脂，所述B热塑性树脂包含B1嵌段共聚物，所述B1嵌段共聚物具有嵌段b1和嵌段b2，所述嵌段b1包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段b2包含来自共轭二烯化合物的结构单元，所述B1成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在B1成分中为50质量％以下，并且，所述B1成分的重均分子量为130，000以下。
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百度查询： 株式会社力森诺科 树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体
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