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摘要：本发明公开了一种立体集成太赫兹接收前端装置，属于测试领域。本发明在立方块内采用混合集成的方式设计跨频段多功能电路，按层级进行空间布局，实现接收单元的高性能和小型化；提出一种基于间隙波导的叠片式太赫兹混频器，采用带有周期表面的波导腔体对非线性谐波混频电路进行叠片式封装，并可与外围电路进行堆叠装配及非接触互连；提出了一种半封闭型封装腔体，同时满足太赫兹硅基电路的高精度装配、毫米波驱动电路装配、中频电路电连等不同频段电路装配需求。本发明采用一体化设计方法，采用波导‑波导耦合、波导‑探针耦合的非接触连接方式实现多层电路的垂直互连；本发明可以基于该接收单元进行任意形式的二维面阵排布，拓展性强。
主权项：1.一种立体集成太赫兹接收前端装置，其特征在于，采用一体化结构，采用空间半包围和硅片堆叠的形式进行立体集成；该装置包括金属腔体，金属腔体包括金属腔体盖板和底部金属腔体；金属腔体盖板和底部金属腔体通过螺丝固定，通过销钉对齐；金属腔体盖板为顶层，金属腔体盖板采用太赫兹天线，被配置为用于接收太赫兹信号；底部金属腔体为底层，底部金属腔体集成有芯片级联电路，被配置为用于对微波毫米波信号进行倍频、放大、滤波处理，输出本振驱动信号至下一级；金属腔体的中间层为石英基质混频及滤波微带电路，被配置为用于对太赫兹信号进行下混频；底部金属腔体连接有两个射频接头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种立体集成太赫兹接收前端装置
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