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摘要：本发明涉及通过导线架附着至光子芯片的激光器芯片，提供包括光子芯片以及安装于腔体中的激光器芯片的结构，以及形成并使用此类结构的方法。该结构包括光子芯片，该光子芯片包括衬底以及位于该衬底中的腔体。该结构还包括位于该腔体内部的激光器芯片、以及包括附着至该激光器芯片的部分的第一段以及附着至该光子芯片的部分的第二段的导线架。
主权项：1.一种结构，其特征在于，包括：光子芯片，包括衬底以及位于该衬底中的腔体；激光器芯片，位于该腔体内部；以及导线架，包括附着至该激光器芯片的第一部分的第一段以及附着至该光子芯片的第一部分的第二段。
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百度查询： 格芯(美国)集成电路科技有限公司 通过导线架附着至光子芯片的激光器芯片
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