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摘要：本发明提供了一种Mini‑LED锡膏印刷方法，属于LED生产技术领域；解决了丝网印刷中因PCB板产生涨缩形变出现印刷偏移、连锡等问题；包括如下步骤：S1：使用检测设备扫描检测PCB板上焊盘的准确位置；S2：将扫描检测结果发送至切割装置，根据扫描检测结果在黑色胶膜上进行激光刻蚀打孔；S3：撕掉黑色胶膜的下离型膜，将黑色胶膜精准贴合至PCB板上，使黑色胶膜与PCB板焊盘完全对应重合；S4：将锡膏印刷至PCB板焊盘上，将黑色胶膜的上离型膜撕掉；S5：将LED芯片转移至PCB板上，进行回流焊工艺使LED芯片与PCB板线路产生键合，形成电连接；本发明应用于LED制备。
主权项：1.一种Mini-LED锡膏印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：使用检测设备扫描检测PCB板上焊盘的准确位置；S2：将扫描检测结果发送至切割装置，根据扫描检测结果在黑色胶膜上进行激光刻蚀打孔；S3：撕掉黑色胶膜的下离型膜，将黑色胶膜精准贴合至PCB板上，使黑色胶膜与PCB板焊盘完全对应重合；S4：将锡膏印刷至PCB板焊盘上，将黑色胶膜的上离型膜撕掉；S5：将LED芯片转移至PCB板上，进行回流焊工艺使LED芯片与PCB板线路产生键合，形成电连接。
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百度查询： 山西高科视像科技有限公司 一种Mini-LED锡膏印刷方法
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