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摘要：根据本公开的实施方式的传感器模块包括：用于感测压力的压力感测部；至少一个或多个PCB基板，以接收由压力感测部感测到的压力信号，处理压力信号，然后输出该信号；以及外壳，其容纳至少一个或多个PCB基板并联接到压力感测部的上端；其中，压力感测部包括感测端口和压力感测元件，在感测端口中形成有用于压力传送的连通孔，该压力感测元件放置在感测端口的内部上侧并且感测通过连通孔传送的压力的改变；压力感测元件包括隔膜和一个或更多个应变计，该隔膜包括水平的感测表面和从感测表面的边缘竖直延伸的支撑部，该一个或更多个应变计放置在感测表面上以感测通过连通孔传送的压力的改变；并且支撑部的外周表面形成有凹陷到预定深度的凹槽。
主权项：1.一种传感器模块，所述传感器模块包括：压力感测部，所述压力感测部用于感测压力；至少一个或多个PCB基板，所述至少一个或多个PCB基板用于接收由所述压力感测部感测到的压力信号，处理所述压力信号，然后输出信号；以及外壳，所述外壳容纳所述至少一个或多个PCB基板并且联接到所述压力感测部的上端，其中，所述压力感测部包括：感测端口，在所述感测端口中形成有用于压力传送的连通孔；以及压力感测元件，所述压力感测元件放置在所述感测端口的内部上侧并且感测通过所述连通孔传送的压力的改变，其中，所述压力感测元件包括：隔膜，所述隔膜包括水平的感测表面和从所述感测表面的边缘竖直延伸的支撑部；以及一个或更多个应变计，所述一个或更多个应变计放置在所述感测表面上以感测通过所述连通孔传送的压力的改变，并且其中，所述支撑部的外周表面形成有凹陷到预定深度的凹槽。
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