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摘要：本发明属于晶圆清洗技术领域，具体的说是一种晶圆清洗装置，包括机体，机体内部设有用于夹持晶圆片的调节结构，机体的上端设有清洁结构，且清洁结构用于对晶圆片进行清洁；清洁结构包括喷嘴，喷嘴设在机体的上端。通过设置若干个夹持板和限位环，在晶圆片进行旋转清洁的时候，夹持板将自动转动至与晶圆片的上表面接触，由于晶圆片的下表面与放置板接触，此时将会降低晶圆片发生上下偏移的概率，并且位于放置板表面的限位环也会将晶圆片的侧壁紧紧抵接住，使得晶圆片不会发生水平方向的偏移，此时在晶圆片旋转清洗的时候，就不会发生偏移的现象，并且在清洗完成，将放置板向上移动时，夹持板和限位环也将会自动打开，以便晶圆片的取出。
主权项：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于：包括机体（1），所述机体（1）内部设有用于夹持晶圆片（3）的调节结构（4），所述机体（1）的上端设有清洁结构（2），且所述清洁结构（2）用于对晶圆片（3）进行清洁；所述清洁结构（2）包括喷嘴（22），所述喷嘴（22）设在所述机体（1）的上端，且所述喷嘴（22）用于喷射清洗液；所述调节结构（4）包括：卡接盘（402），所述卡接盘（402）转动连接在所述机体（1）的内部；若干个放置板（405），若干个所述放置板（405）设在所述卡接盘（402）的上端，且所述放置板（405）的表面用于放置晶圆片（3）；夹持板（401），所述夹持板（401）转动连接在所述放置板（405）的表面；齿轮（406），所述齿轮（406）设在所述放置板（405）的侧壁，且所述齿轮（406）与所述夹持板（401）相连接；齿条（412），所述齿条（412）设在所述机体（1）的内壁，且所述齿条（412）与所述齿轮（406）相啮合。
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