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摘要：本发明提供了一种晶圆承片台的水平调整机构及半导体设备，其中晶圆承片台的水平调整机构包括多个沿晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件，调整组件用于调节晶圆承片台的高度；调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构，驱动机构安装于调平基座上，驱动机构能够驱动传动件带动推动部向下运动，以使推动部推动调平块向靠近晶圆承片台的方向运动。本发明通过驱动机构驱动传动件向下运动以推动调平块向靠近晶圆承片台的方向移动，将竖直运动转化为水平运动，能够在半导体设备已经安装完成后进行晶圆的承片台水平度的调节，并且满足实际使用过程中对水平度的需求，以及克服了安装维护空间不足的缺点。
主权项：1.一种晶圆承片台的水平调整机构，其特征在于，所述晶圆承片台设置于半导体设备的安装基座上方，所述水平调整机构包括多个沿所述晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件，所述调整组件用于调节所述晶圆承片台的高度；所述调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构，所述调平块设于所述晶圆承片台与所述安装基座之间并且滑动连接于所述安装基座，所述调平块具有第一斜面，所述第一斜面与所述晶圆承片台的底部边缘接触；所述调平基座安装于所述安装基座的侧壁；所述传动件滑动连接于所述调平基座，且所述传动件位于所述调平块上方，所述传动件具有推动部；所述驱动机构安装于所述调平基座上，所述驱动机构能够驱动所述传动件带动所述推动部向下运动，以使所述推动部推动所述调平块向靠近所述晶圆承片台的方向运动。
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