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球状银粉、球状银粉的制造方法、球状银粉制造装置和导电性糊剂 

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摘要：本发明提供在用于导电性糊剂等时能够带来优异的印刷性和低温烧结性的球状银粉。一种球状银粉，其基于激光衍射法的体积基准的累积50％直径D50相对于BET直径DBET之比为0.9以上且1.2以下，并且在颗粒内部具有孔隙。

主权项：1.一种球状银粉，其基于激光衍射法的体积基准的累积50％直径D50相对于BET直径DBET之比即D50DBET为0.9以上且1.2以下，并且在颗粒内部具有孔隙。

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百度查询： 同和电子科技有限公司 球状银粉、球状银粉的制造方法、球状银粉制造装置和导电性糊剂

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