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摘要：本发明公开了一种金手指制作方法，包括如下步骤：电路板经过外层线路流程后，完成金手指、金手指引线的制作；在电路板上制作阻焊层，并在金手指对应位置对阻焊层进行开窗处理；其中：板边四周向内开8mm的阻焊窗导电，金手指开全窗至成型边以外，金手指引线对应阻焊层不开窗，距金手指根部开窗≤0.6mm的孔需作塞孔处理，开窗焊盘距金手指根部的开窗＞1.0mm；将金手指引线与电路板板边连接，电镀时导电夹子夹住板边，实现电流导通，完成电金制作，在金手指上电镀形成金层；去除金手指引线。本发明提供的金手指制作方法，对金手指的阻焊开窗工艺进行规范设计，以提高线路板的产品品质和稳定性。
主权项：1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，电路板经过外层线路流程后，完成金手指、金手指引线的制作；步骤S2，在电路板上制作阻焊层，并在金手指对应位置对阻焊层进行开窗处理；其中：板边四周向内开8mm的阻焊窗导电，金手指开全窗至成型边以外，金手指引线对应阻焊层不开窗，距金手指根部开窗≤0.6mm的孔需作塞孔处理，开窗焊盘距金手指根部的开窗＞1.0mm；步骤S3，将金手指引线与电路板板边连接，电镀时导电夹子夹住板边，实现电流导通，完成电金制作，在金手指上电镀形成金层；步骤S4，去除金手指引线。
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百度查询： 江西旭昇电子股份有限公司 一种金手指制作方法
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