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摘要：本发明公开一种半导体元件排列结构及其制作方法，半导体元件排列结构包含一基板及多个半导体元件。基板具有一上表面；多个半导体元件彼此分离且交错地配置于上表面上，包含一第一半导体元件与一第二半导体元件；其中，第一半导体元件具有一第一内角，第二半导体元件具有一第二内角，且第一半导体元件与第二半导体元件具有一最短距离位在第一内角与第二内角之间；其中，最短距离大于3μm小于25μm。
主权项：1.一种半导体元件排列结构，包含:基板，具有上表面；以及多个半导体元件，彼此分离且交错地配置于该上表面上，包含第一半导体元件与第二半导体元件；其中，该第一半导体元件具有第一内角，该第二半导体元件具有第二内角，其中，该多个半导体元件之间具有第一最短距离在该第一内角与该第二内角之间，且该第一最短距离大于3μm小于25μm。
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百度查询： 晶元光电股份有限公司 半导体元件排列结构及其制作方法
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