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摘要：本发明公开一种半导体元件排列结构及其制作方法，其中半导体元件排列结构包含一基板、一粘着结构、及一第一半导体元件。基板具有一上表面；粘着结构位于上表面上，并具有一第一凹陷区；第一半导体元件包含一下表面朝向粘着层以及一导电凸块位于下表面之下与第一凹陷区中；导电凸块包含一第一部分与一第二部分；其中，下表面未接触粘着结构；其中，第一部分直接接触第一凹陷区，第二部分未直接接触第一凹陷区。
主权项：1.一种半导体元件排列结构，包含:基板，具有上表面；粘着结构，位于该上表面上，并具有第一凹陷区；及第一半导体元件，包含：下表面，朝向该粘着结构；及导电凸块，位于该下表面之下与该第一凹陷区中，并包含第一部分与第二部分；其中，该下表面未接触该粘着结构；其中，该第一部分直接接触该第一凹陷区，该第二部分未直接接触该第一凹陷区。
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百度查询： 晶元光电股份有限公司 半导体元件排列结构及其制作方法
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