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摘要：本发明公开了一种X频段高集成度低剖面宽角扫描微带天线阵列，属于微波天线技术领域。本发明所述天线阵列包括周期排布的若干个单元天线，单元天线包括由上至下依次压接的天线辐射层、馈电层和反射腔层。本发明所述天线采用类同轴结构馈电实现了微带天线阵列与综合馈电板的高集成度；采用微带天线形式，实现了阵列的低剖面；采用贯穿的空气反射腔，更易于微带天线阵列的工艺实现，并且满足X频段40％相对带宽内方位面与俯仰面±30°的波束扫描特性。
主权项：1.一种X频段高集成度低剖面宽角扫描微带天线阵列，其特征在于，包括周期排布的M×N个单元天线，M和N分别为正整数；单元天线包括由上至下依次压接的天线辐射层1、馈电层2和反射腔层3；天线辐射层1包括由上至下依次压接的第一印制板5、第一半固化片7、第二印制板6和第二半固化片8，以及位于第一印制板5上表面的辐射贴片4；馈电层2包括第三印制板9、馈电微带线10和馈电内芯11；馈电微带线10位于第三印制板9的上表面，与第三印制板9的边平行，由中心向边缘延伸且与边缘留有间距；馈电内芯11穿过第三印制板9，一端连接至馈电微带线10靠近第三印制板9边缘的末端；反射腔层3包括由上至下依次压接的第三半固化片15、第四印制板12、第四半固化片16、第五印制板13、第五半固化片17、第六印制板14和第六半固化片18，形成多层结构；多层结构部分刻蚀形成长方形空气腔体19，长方形空气腔体的长边与馈电微带线10垂直并延伸至多层结构的两端，宽度跨越辐射贴片4；长方形空气腔体的底部、长方形空气腔体与多层结构的接触面、第三半固化片15和第四印制板12之间均设有金属包边22；若干个金属化过孔贯穿多层结构，中心金属化过孔20连接馈电内芯11，外围金属化过孔21绕中心金属化过孔20排布，分布间隔为60°；金属包边22在中心金属化过孔20和外围金属化过孔21对应位置处有圆形刻蚀部分，圆形刻蚀部分的圆周经过外围金属化过孔21的圆心。
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百度查询： 电子科技大学 中国船舶集团有限公司第七二三研究所 一种X频段高集成度低剖面宽角扫描微带天线阵列
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