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摘要：光检测装置的制造方法具备：第一工序，准备具有第一主面及第二主面的半导体晶圆；第二工序，在第一主面设置第一支撑基板；第三工序，在第一主面设置有第一支撑基板的状态下，切断半导体晶圆及第一支撑基板，在第一表面设置有支撑构件的状态下，得到受光元件；第四工序，使用配置于第二表面和电路结构体的安装面之间的多个连接构件，在第一表面设置有支撑构件的状态下，将受光元件和电路结构体电连接且物理连接；以及第五工序，从第一表面除去支撑构件。
主权项：1.一种光检测装置，其中，具备：表面入射型的受光元件，其具有第一表面及与所述第一表面为相反侧的第二表面，且设置有分别作为光电转换区域起作用的多个半导体区域；以及多个连接构件，其配置于所述第二表面侧，在所述受光元件中，设置于所述第二表面侧的多个电极焊盘的各个经由配置于贯通孔内的配线与设置于所述第一表面侧的所述多个半导体区域中的对应的半导体区域电连接，所述多个连接构件的各个与所述多个电极焊盘中的对应的电极焊盘电连接，所述多个连接构件各自的高度比与所述第一表面垂直的方向上的所述受光元件的宽度大。
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百度查询： 浜松光子学株式会社 光检测装置的制造方法、及光检测装置
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