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摘要：一种用于制造用于半导体模块的密封件的方法包括将第一材料施加到第一表面，所述第一材料包括基质材料和粘合促进剂，其中基质材料被配置为当加热到限定温度达限定的时间段时固化，并且其中粘合促进剂被配置为当加热到高于限定温度的温度和或持续的时间段长于限定的时间段时被活化，以及将第一材料加热到限定温度达限定的时间段，使得基质材料固化并且粘合促进剂保持非活性，从而形成预密封件。
主权项：1.一种方法，包括：将第一材料90施加到第一表面，所述第一材料90包括基质材料82和粘合促进剂84，其中，所述基质材料82被配置为当被加热到限定温度达限定的时间段时固化，并且其中，所述粘合促进剂84被配置为当被加热到高于所述限定温度的温度和或持续的时间段长于所述限定的时间段时被活化，以及将所述第一材料90加热到所述限定温度达所述限定的时间段，使得所述基质材料82固化并且所述粘合促进剂84保持非活性，从而形成预密封件92。
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百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 用于制造用于半导体模块的密封件的方法以及用于半导体模块的壳体
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