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摘要：本发明涉及半导体材料检测技术领域，具体地说，涉及实现自动称量加酸的多晶硅表面金属杂质检测系统及方法。其包括：识别模块获取样品信息二维码图像；称重模块测量空样品瓶质量、样品质量以及实时加液质量；加液模块自动向多晶硅样品中加入酸液；后台系统接收存储数据，考虑温度和湿度环境因素影响，构建温度补偿计算模型和湿度补偿计算模型，优化计算最终空样品瓶质量和最终样品质量，并使用后台系统加液控制算法计算加液质量；控制模块用于控制称重模块和加液模块；杂质检测模块用于分析金属杂质含量。本发明的设计基于后台系统加液控制算法和多模块协同操作，实现自动化加酸的杂质检测。
主权项：1.实现自动称量加酸的多晶硅表面金属杂质检测系统，其特征在于，包括：识别模块（1），所述识别模块（1）通过内置CMOS感光器件和专用镜头模组获取多晶硅样品信息二维码图像，并使用二维码识别算法转换为多晶硅数字信号传输至后台系统（4）；具体步骤如下：S1.1、通过内置的CMOS感光器件进行图像采集，由专用镜头模组识别多晶硅样品二维码图像；S1.2、使用二维码识别算法进行二维码图像解析，并将二维码图像信息转换为数字信号；S1.3、将数字信号传输至后台系统（4）进行存储处理；称重模块（2），所述称重模块（2）通过PLC程序设定称重过程，测量空样品瓶质量、样品质量以及实时加液质量，并输出至后台系统（4）；加液模块（3），所述加液模块（3）按照由后台系统（4）计算的理论加液质量，采用高精度半导体电子级泵阀系统自动向多晶硅样品中加入酸液；后台系统（4），所述后台系统（4）接收并存储来自识别模块（1）、称重模块（2）和加液模块（3）的数据信息，考虑计算过程中温度和湿度环境因素影响，构建温度补偿计算模型和湿度补偿计算模型，优化计算最终空样品瓶质量和最终样品质量，并使用后台系统加液控制算法计算理论加液质量并反馈给控制模块（5）；控制模块（5），所述控制模块（5）用于接收来自后台系统（4）的反馈信号来控制称重模块（2）和加液模块（3）；杂质检测模块（6），所述杂质检测模块（6）用于分析多晶硅样品经过酸液浸取后溶解的金属杂质含量。
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