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材料修整和分配系统 

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摘要:本发明涉及材料修整和分配系统。一种用于将材料分配到沉积点的分配系统,该分配系统包括:喷嘴,其被配置成分配材料;定量给料器,其与喷嘴流体连通,该定量给料器被配置成控制材料向喷嘴的流动;以及材料调节组件,其与喷嘴流体连通并被配置成降低材料的黏度。该材料调节组件包括:调节腔室,其被配置成在其中接收材料;驱动构件,其可在调节腔室内移动,以向调节腔室内的材料施加剪切应力;以及致动器,其被配置成移动该驱动构件。

主权项:1.一种用于将材料分配到沉积点的分配系统,所述分配系统包括:喷嘴,所述喷嘴被配置成分配材料;定量给料器,所述定量给料器与所述喷嘴流体连通,所述定量给料器被配置成控制所述材料向所述喷嘴的流动;以及材料调节组件,所述材料调节组件与所述喷嘴流体连通并被配置成降低所述材料的黏度,所述材料调节组件包括:调节腔室,所述调节腔室被配置成在其中接收所述材料;驱动构件,所述驱动构件能够在所述调节腔室内移动,以向所述调节腔室内的所述材料施加剪切应力;以及致动器,所述致动器被配置成移动所述驱动构件。

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