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摘要：本发明的CMP用研磨液，其含有磨粒、添加剂A、阳离子性聚合物及水，所述添加剂A包含具有键合有羟烷基或烷氧基的乙二胺结构的化合物。一种CMP用研磨液套组，该CMP用研磨液的构成成分分为第1液和第2液而保存，所述第1液包含所述磨粒及水，所述第2液包含所述添加剂A、所述阳离子性聚合物及水。一种研磨方法，其包括使用该CMP用研磨液来研磨被研磨面的工序。
主权项：1.一种CMP用研磨液，其含有磨粒、添加剂A、阳离子性聚合物及水，所述添加剂A包含具有键合有羟烷基或烷氧基的乙二胺结构的化合物。
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百度查询： 株式会社力森诺科 CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法
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