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摘要：本发明公开一种配线结构体的制造方法。该配线结构体的制造方法包括：在支撑基板上形成沿着支撑基板的主面且在主面露出的改性区域的工序；以与改性区域密合的方式在主面上形成导体层的工序；在导体层上形成配线的工序；以覆盖配线的方式在导体层上形成绝缘层的工序；从导体层剥离支撑基板的工序；及去除导体层的工序。
主权项：1.一种配线结构体的制造方法，其具备：在支撑基板上形成沿着所述支撑基板的主面且在所述主面露出的改性区域的工序；以与所述改性区域密合的方式在所述主面上形成导体层的工序；在所述导体层上形成配线的工序；以覆盖所述配线的方式在所述导体层上形成绝缘层的工序；从所述导体层剥离所述支撑基板的工序；及去除所述导体层的工序。
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百度查询： 株式会社力森诺科 配线结构体的制造方法
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