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摘要：本发明公开了一种单芯片混合封装结构，其使得单颗芯片的两面均可设置外凸IO引脚，从而降低了芯片的使用成本。其包括：芯片，所述芯片的第一表面上排布有若干外凸的bump，所述芯片的第二表面上布置有焊盘，所述焊盘的外露表面上设置有若干触点；以及基板；所述基板的中心区域上表面设置有和芯片第一表面向对应的凸起bump，所述基板的外围区域上表面设置有若干连接触点，所述芯片的第一上表面的外凸bump和所述基板的中心区域的凸起bump对应焊接连接，所述芯片的第二表面的焊盘上的触点分别通过金线连接基板的外围区域上的对应连接触点，所述芯片、金线被塑封料封装于所述基板的上表面。
主权项：1.一种单芯片混合封装结构，其特征在于，其包括：芯片，所述芯片的第一表面上排布有若干外凸的bump，所述芯片的第二表面上布置有焊盘，所述焊盘的外露表面上设置有若干触点；以及基板；所述基板的中心区域上表面设置有和芯片第一表面向对应的凸起bump，所述基板的外围区域上表面设置有若干连接触点，所述芯片的第一上表面的外凸bump和所述基板的中心区域的凸起bump对应焊接连接，所述芯片的第二表面的焊盘上的触点分别通过金线连接基板的外围区域上的对应连接触点，所述芯片、金线被塑封料封装于所述基板的上表面。
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百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种单芯片混合封装结构及其对应的封装方法
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