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一种聚氨酯导热结构胶 

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摘要:本发明提供一种聚氨酯导热结构胶。该聚氨酯导热结构胶包括体积比为0.9‑1.1:1的A组分和B组分;A组分按照特定质量含量包括:蓖麻油、聚酯多元醇、扩链剂、偶联剂、催化剂、第一改性无机填料、分子筛、疏水型二氧化硅;B组分按照特定质量含量包括:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体、异氰酸酯、第二改性无机填料、除水剂、疏水型二氧化硅、增塑剂。本发明的聚氨酯导热结构胶兼具优异的粘接性能、良好的导热性能和长的开放时间。

主权项:1.一种聚氨酯导热结构胶,其特征在于,包括体积比为0.9~1.1:1的A组分和B组分;所述A组分按照质量百分含量包括:蓖麻油15wt%~35wt%、第一聚酯多元醇5wt%~14wt%、扩链剂2wt%~5wt%、偶联剂0.5wt%~2.5wt%、催化剂0.02wt%~0.08wt%、第一改性无机填料50wt%~70wt%、分子筛5wt%~8wt%、疏水型二氧化硅0.5wt%~2.5wt%;所述B组分按照质量百分含量包括:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体5wt%~15wt%、异氰酸酯5wt%~15wt%、第二改性无机填料50wt%~70wt%、除水剂0.5wt%~2.5wt%、疏水型二氧化硅0.3wt%~1.5wt%、增塑剂0~3.5wt%;所述第一改性无机填料包括第一无机填料和包覆于所述第一无机填料表面的第一改性层,所述第一改性层包括有机碱;所述第二改性无机填料包括第二无机填料和包覆于所述第二无机填料表面的第二改性层,所述第二改性层包括有机酸。

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