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摘要：本发明提供一种发光二极管封装体及发光装置，发光装置中，LED芯片的出光面形成为粗化表面，LED芯片上方依次形成第一封装层和第二封装层，并且第一封装层的折射率小于第二封装层的折射率，不同折射率的封装层使得LED芯片发射的光能尽可能多地自封装层出射，提高发光装置的出光效率。另外，通过调整第一封装层的厚度以及第二封装层和第二封装层的折射率差值，使得LED芯片发射的光能够尽可能多地自封装层出射，提高发光装置的光取出率，提高其亮度。
主权项：1.一种发光装置，其特征在于，至少包括：基板；若干LED芯片，位于所述基板上方，所述LED芯片的出光面位于远离所述基板的一侧，并且所述出光面具有图案化结构；第一封装层，位于所述LED芯片上方，至少覆盖所述LED芯片的所述出光面；第二封装层，位于所述第一封装层上方，覆盖所述第一封装层以及裸露的所述基板的表面，并且所述第二封装层的折射率大于所述第一封装层的折射率。
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百度查询： 泉州三安半导体科技有限公司 一种发光二极管封装体及发光装置
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