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摘要：本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。

主权项：1.一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：载体件10的制作：准备两张常规铜箔，并通过胶水将两张铜箔粘连在一起形成载体件10，即载体件10包括第一铜箔层11和第二铜箔层12，将载体件10两个外侧的表面定义为外表面，将载体件10两个内侧的表面定义为内表面，则两个内表面粘连在一起；步骤2：抗蚀层14的制作：在所述载体件10的至少一个外表面上测射形成抗蚀层14，所述抗蚀层14为钛层或为钛和铜的复合层；步骤3：第一埋线层16的制作：3.1抗电镀感光层的制作：通过压膜、曝光、显影的方式，形成感光层15，并将抗蚀层14上需要制作图形的图形线路区域18裸露出来；3.2电镀：在载体件的抗蚀层14上裸露的图形线路区域18上采用电镀的方式制作内嵌的第一埋线层16；3.3去膜：将电镀后的产品进行去膜处理而去掉感光层15，裸露出图形线路及其间距空间；步骤4：后制程制作4.1增层制作：在第一埋线层16上填充绝缘介质而形成绝缘介质层17；4.2第二埋线层21的制作：①盲孔加工：在绝缘介质层17内加工盲孔；②种子层制作：在绝缘介质层17及盲孔的表面制作种子层；③图形线路的制作：在种子层上制作第二埋线层21；4.3重复步骤4.1和4.2，直至形成n层板，其中n≥2，且n为自然数，产品的最外层为外图形线路层22；4.4去除载体件10：首先将第一铜箔层11和第二铜箔层12分开，再通过蚀刻的方式去除第一铜箔层11或第二铜箔层12，而得到具有抗蚀层14的产品；4.5去除抗蚀层14：使用硫酸或盐酸去除产品中的抗蚀层14，得到单面具有埋线层的产品；所述步骤3.1中具体包括如下工艺：①压膜：制作感光层15，在抗蚀层14通过压合或涂覆的方式，均匀地涂布一层感光层15；②曝光：将无需制作的成品图形通过影像转移的方式，使光与感光层发生聚合反应，形成无法被显影液去除但可以被退膜液去除的图形；③显影：将未发生反应区域的感光层去除，保留发生光聚合反应的区域，即将需要制作的图形线路区域18裸露出来，非图形线路区域覆盖抗电镀的感光层15；所述步骤4.1具体包括如下工艺：①前处理：对图形线路层表面进行清洁及粗化处理，以增加线路与绝缘介质的结合力，提高产品性能；②填充绝缘介质：通过压合或者真空压合搭配烘烤的工艺，在图形线路层上形成绝缘介质层17；在所述步骤4.2的①中，采用镭射开窗、镭射钻孔工艺来制作盲孔，制作过程中对位基准为以内层靶标为基准的靶孔；或者采用激光直接成盲孔工艺来制作盲孔，制作过程中对位基准为内层靶标；在所述步骤4.2的②中，种子层采用沉铜工艺或溅射工艺制作而成；在所述步骤4.2的③中，图形制作时，根据图形布线密度，采用加成法搭配图形电镀或减成法搭配整板电镀及蚀刻工艺，进行图形增层制作。

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