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摘要：一种封装件，包括第一金属化部分102、第一集成设备103、互连管芯110、第二金属化部分104和包封层106。该第一金属化部分102包括至少一个第一电介质层和第一多个金属化互连件。该第一集成设备103耦合到该第一金属化部分。该互连管芯耦合到该第一金属化部分。该第二金属化部分通过该互连管芯耦合到该第一金属化部分，使得该第一集成设备和该互连管芯位于该第一金属化部分和该第二金属化部分之间。该第二金属化部分包括至少一个第二电介质层和第二多个金属化互连件。该包封层耦合到该第一金属化部分和该第二金属化部分，其中该包封层位于该第一金属化部分和该第二金属化部分之间。
主权项：1.一种封装件，所述封装件包括：第一金属化部分，所述第一金属化部分包括：至少一个第一电介质层；和第一多个金属化互连件；第一集成设备，所述第一集成设备耦合到所述第一金属化部分；互连管芯，所述互连管芯耦合到所述第一金属化部分；第二金属化部分，所述第二金属化部分通过所述互连管芯耦合到所述第一金属化部分，使得所述第一集成设备和所述互连管芯位于所述第一金属化部分和所述第二金属化部分之间，其中所述第二金属化部分包括：至少一个第二电介质层；和第二多个金属化互连件；和包封层，所述包封层耦合到所述第一金属化部分和所述第二金属化部分，其中所述包封层位于所述第一金属化部分和所述第二金属化部分之间。
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百度查询： 高通股份有限公司 包括位于金属化部分之间的互连管芯的封装件
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