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一种耐工频大电流的压敏电极封装结构 

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摘要:本申请公开了一种耐工频大电流的压敏电极封装结构,包括压敏电阻,所述压敏电阻的两侧表面均焊接有铜电极,两所述铜电极的一侧上均焊接有电极连接端,两所述电极连接端分别与外部线路相互电连接,所述铜电极相对于所述压敏电阻最高温度的区域不开孔设置,所述铜电极相对于所述压敏电阻其余的区域开孔设置。通过将铜电极的均匀开孔改为不对称的开孔,根据压敏电阻导通时在不同区域的温度不同而确定在铜电极开孔的位置和数量;具体是压敏电阻导通时温度不高的区域开孔,温度最高的区域不开孔;这样即使压敏电阻导通后出现高温也会被铜电极暂时封挡,为后面的脱扣设备争取脱扣时间,从而能够减少压敏电阻附近的其它材料发生着火燃烧的严重事故。

主权项:1.一种耐工频大电流的压敏电极封装结构,其特征在于:包括压敏电阻,所述压敏电阻的两侧表面均焊接有铜电极,两所述铜电极的一侧上均焊接有电极连接端,两所述电极连接端分别与外部线路相互电连接,所述铜电极相对于所述压敏电阻最高温度的区域不开孔设置,所述铜电极相对于所述压敏电阻其余的区域开孔设置。

全文数据:

权利要求:

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