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摘要：本实用新型涉及一种芯片六面外观检测结构，包括芯片输送装置，芯片输送装置侧面设有分度盘，分度盘外周设有检测机构，分度盘上方设有吹送机构；芯片输送装置包括振动盘，振动盘内部安装振动台轨道，振动台轨道尾端连接搭桥，检测机构包括数个相机，相机连接控制器；相机安装在支架上并朝向分度盘；检测机构和吹送机构连接控制器，分度盘采用透明材质，由驱动电机带动。本实用新型提高检测效率，降低设备成本，使用振动盘上料可保证芯片有序上料不会堆叠，提高上料效率。
主权项：1.一种芯片六面外观检测结构，其特征在于，包括芯片输送装置，芯片输送装置侧面设有分度盘（301），分度盘（301）外周设有检测机构，分度盘（301）上方设有吹送机构；芯片输送装置包括振动盘（101），振动盘（101）内部安装振动台轨道（102），振动台轨道（102）尾端连接搭桥（103），检测机构包括数个相机，相机连接控制器；相机安装在支架上并朝向分度盘（301）；检测机构和吹送机构连接控制器。
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百度查询： 无锡中微高科电子有限公司 一种芯片六面外观检测结构
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