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一种光耦引线框架 

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摘要:本实用新型公开了一种光耦引线框架,包括第一芯片框架和第二芯片框架,所述第一芯片框架包括水平设置的第一外框架和若干竖向设置的第一引线框架,第一引线框架两端通过若干细长连接部固定在第一外框架上,且连接部上设有凸块;所述第二芯片框架包括水平设置的第二外框架和若干竖向设置的第二引线框架,第二引线框架两端固定在第二外框架上;相邻两个第二引线框架之间的第二外框架上设有若个凹口,与第一芯片框架上的凸块卡合固定。本实用新型的第一外框架与第二外框架可通过凸块、凹口的卡合,实现准确定位;且各个凸块的间距不同,不会出现错位卡合的情况,一旦错位,第一外框架和第二外框架就无法扣合,保证模压的精准性。

主权项:1.一种光耦引线框架,包括第一芯片框架和第二芯片框架,所述第一芯片框架包括水平设置的第一外框架和若干竖向设置的第一引线框架,其特征在于:第一引线框架两端通过若干细长连接部固定在第一外框架上,且连接部上设有凸块;所述第一引线框架分为位于两侧的单排第一引线框架以及位于中间的双排第一引线框架;所述单排第一引线框架上设有一连接条,连接条一侧设有若干第一基岛,另一侧设有第一引脚;所述双排第一引线框架上设有第一连接条和第二连接条,第一连接条和第二连接条的相向侧均设有第一引脚,且两列第一引脚互相交错设置,第一连接条和第二连接条的另一侧设有第一基岛;所述第二芯片框架包括水平设置的第二外框架和若干竖向设置的第二引线框架,第二引线框架两端固定在第二外框架上;每个第二引线框架上均包括第三连接条和第四连接条,第三连接条和第四连接条的相向侧均设有第二引脚,且两列第二引脚互相交错设置,第三连接条和第四连接条的另一侧均设有第二基岛,相邻两个第二引线框架之间的第二外框架上设有若个凹口,与第一芯片框架上的凸块卡合固定。

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