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摘要:本申请涉及一种中高功率全集成D类音频功率放大器芯片的热保护方法。该方法在芯片封装内部采用分布式温度检测方法,准确感知芯片封装内发热源的实时温度和芯片的整体温度,为芯片热管理和热保护策略提供原始输入信息;当温度大于预设关断阈值时,则关断输出;当温度不大于预设关断阈值时,则采用基于温升的降功率策略进行热保护,当温度超过用户预设阈值时开始动作,温度越高,引入的增益衰减越大,以达到降低系统总输出功率而降低器件温度的目的,当检测到温度下降到低于用户设定阈值时,增益开始恢复,直到回到温度保护系统介入前的系统增益。采用本方法可以在保证良好听感的前提下,短暂降低系统功率再逐渐恢复,避免器件因为过热而烧毁。
主权项:1.一种中高功率全集成D类音频功率放大器芯片的热保护方法,其特征在于,所述方法包括:在芯片内部采用分布式温度检测方法,检测D类音频放大器控制器和每个功率开关器件的温度;所述分布式温度检测方法为在中高功率全集成D类音频功率放大器芯片内部的D类音频放大器控制器和每个功率开关器件周边的预设位置各放置一个热敏传感器,D类音频放大器控制器通过ADC采集所有所述热敏传感器检测的温度;在所述D类音频放大器控制器内将所述温度和预设关断阈值进行比较;当所述温度大于预设关断阈值时,则关断输出;当所述温度不大于预设关断阈值时,则采用基于温升的降功率策略进行热保护;所述基于温升的降功率策略用于在预设正常工作温度到预设关断阈值的温度范围内在增益衰减过程与增益恢复过程中分别设置若干档预设衰减温度阈值和预设恢复温度阈值,给每档预设衰减温度阈值设置一个增益衰减率,给每档预设恢复温度阈值设置一个增益增长率;当检测到温度升高时,则当温度升高到对应档预设衰减温度阈值时,将系统增益以该档预设衰减温度阈值对应的增益衰减率进行增益降低;当检测温度降低时,则当温度下降到对应档的预设恢复温度阈值时,将系统增益以该档预设恢复温度阈值对应的增益增长率进行增益恢复,如果系统增益达到初始增益时,停止增益恢复;在增益衰减过程与增益恢复过程中对应档位的预设衰减温度阈值和预设恢复温度阈值不相同;所述初始增益是温度保护增益衰减介入之前D类音频放大器的增益。
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百度查询: 苏州至盛半导体科技有限公司 中高功率全集成D类音频功率放大器芯片的热保护方法
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