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摘要：本申请涉及功率芯片技术领域，公开了一种功率芯片烧结模块制作方法及功率芯片烧结模块、载板冶具，其方法包括挑起载板冶具上的限位线，将散热铜基块塞入至安装槽内并松开限位线；对散热铜基块进行OSP处理；挑起限位线，将散热铜基块从安装槽内移出；在散热铜基块的顶面的凹槽底部印刷第一银膏；烘烤形成第一银膏层；把功率芯片贴装至第一银膏层的表面；将功率芯片粘接至第一银膏层上；在功率芯片的栅极和源极上分别印刷第二银膏；烘烤形成第二银膏层；在各第二银膏层上贴装覆盖铜片；将铜片粘接至第二银膏层上。本申请具有降低散热铜基块的表面预处理难度，改善功率芯片烧结模块可靠性的效果。
主权项：1.一种功率芯片烧结模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤，烧结前，挑起载板冶具的安装槽上的具有延展性的限位线，将散热铜基块塞入至所述安装槽内并松开所述限位线，其中，所述限位线沿所述散热铜基块的顶面的对角线方向设置，所述安装槽的内底部设置有用于限位所述散热铜基块的限位区，所述散热铜基块的顶面设置有用于容纳功率芯片的凹槽；对所述载板冶具上的所述散热铜基块的顶面进行OSP处理，直至所述散热铜基块的顶面通过化学方法附着一层有机涂层；挑起所述限位线，将所述散热铜基块从所述安装槽内移出；在所述散热铜基块的顶面的凹槽底部印刷第一银膏；烘烤所述第一银膏，形成第一银膏层；把功率芯片贴装至所述第一银膏层的表面；高温烧结，直至所述功率芯片粘接至所述第一银膏层上，且所述第一银膏层中的溶剂彻底挥发，其中，高温烧结时的温度范围为175℃-350℃；在所述功率芯片的栅极和源极上分别印刷第二银膏；烘烤所述第二银膏，形成第二银膏层；在各所述第二银膏层上贴装铜片，所述铜片覆盖于所述第二银膏层的表面；高温烧结，直至所述铜片粘接至所述第二银膏层上，且所述第二银膏层中的溶剂彻底挥发，其中，高温烧结时的温度范围为175℃-350℃。
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