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摘要：本发明提供一种具有弹出结构的半导体芯片封装模组，涉及芯片封装技术领域，包括下封装盖和芯片体，所述下封装盖上设有便于芯片体弹出的推动机构，所述下封装盖上设有便于芯片体弹出的切割机构，所述推动机构包括L形板、弹出杆、基板和斜连杆，所述切割机构包括回形板，所述下封装盖的上端部套设有上封装盖，所述上封装盖的内侧壁固定安装有顶板。本发明通过设置了回形板和切割刀相配合，在将芯片体进行弹出前，通过斜导板移动带动回形板上的切割刀对每个键合引线进行切割，无需人工再手动进行切割，减少了手动操作的复杂性和时间，且避免手动切割键合引线可能损坏或划伤芯片体的可能，操作便捷，效率较高。

主权项：1.一种具有弹出结构的半导体芯片封装模组，包括下封装盖（1）和芯片体（7），其特征在于：所述下封装盖（1）上设有便于芯片体（7）弹出的推动机构，所述下封装盖（1）上设有便于芯片体（7）弹出的切割机构；其中，所述推动机构包括L形板（3）、弹出杆（4）、基板（5）和斜连杆（6），所述切割机构包括回形板（2），所述下封装盖（1）的上端部套设有上封装盖（11），所述上封装盖（11）的内侧壁固定安装有顶板（12），所述回形板（2）的下端部固定安装有四个切割刀（24），所述L形板（3）的数量为四个，所述L形板（3）为每两个一组，每组所述L形板（3）均固定安装在上封装盖（11）的两侧端部，所述弹出杆（4）位于上封装盖（11）的内侧壁，所述弹出杆（4）的两侧端部均固定安装有L形侧连杆（41），所述基板（5）固定安装在下封装盖（1）的上端部，所述基板（5）的上端部开设有收纳槽（52），所述斜连杆（6）位于收纳槽（52）的内侧壁，所述芯片体（7）位于基板（5）的上端部；其中，所述上封装盖（11）的两侧端部均开设有第一侧滑槽（13），所述上封装盖（11）内侧壁的两侧端部均开设有第二侧滑槽（14），所述第一侧滑槽（13）和第二侧滑槽（14）不连通，每个所述回形板（2）的两侧端部均固定安装有侧杆（25），每个所述L形板（3）的上端部均贯穿开设有插槽（31），两个所述第一侧滑槽（13）的内侧壁均滑动安装有第一磁块（32），每个所述L形板（3）的上端部均设有顶拉板（33），每个所述顶拉板（33）的下端部均固定安装有插板（35）；其中，每个所述顶拉板（33）和L形板（3）之间均固定安装有第二弹簧（34）两个所述L形侧连杆（41）的两侧端部均固定安装有第二磁块（42），两个所述第二磁块（42）分别滑动安装在第二侧滑槽（14）的内侧壁，两个所述L形侧连杆（41）的侧端部均固定安装有斜导板（43）。

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