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摘要：本公开属于显示技术领域，具体涉及一种转移方法、转移模组及显示面板，转移方法包括：在衬底上依次形成连接件和发光芯片，连接件嵌入发光芯片内部，且连接件与发光芯片至少形成在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，第一方向与第二方向交叉；完全分离第一接触面与连接件，同时部分分离第二接触面与连接件；固定发光芯片，形成对发光芯片的固定力；分离衬底与发光芯片，第二接触面与连接件的连接力小于固定发光芯片的固定力。本公开在发光芯片的底部嵌入连接件，发光芯片与连接件之间具有至少两个不同方向上的接触面，通过使部分接触面与发光芯片分离，部分接触面与发光芯片保持连接，以避免发光芯片转移时发生偏移或者破损的情况。
主权项：1.一种转移方法，其特征在于，所述转移方法包括：在衬底上形成连接件；在所述连接件上形成发光芯片，所述连接件嵌入所述发光芯片内部，且所述连接件与所述发光芯片至少形成在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，所述第一方向与所述第二方向交叉；激光照射所述连接件，所述第一接触面及所述第二接触面分解并产生气体；其中，所述第一接触面与所述连接件完全分离，同时所述第二接触面与所述连接件部分分离，以减弱所述第一接触面及所述第二接触面分解产生的气体对所述发光芯片造成的冲击；固定所述发光芯片，形成对所述发光芯片的固定力；分离所述衬底与所述发光芯片，其中，所述第二接触面与所述连接件的连接力小于固定所述发光芯片的固定力。
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百度查询： 惠科股份有限公司 转移方法、转移模组及显示面板
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