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摘要：本发明涉及半导体加工领域，具体的说是一种用于半导体腔体自清洁的远程等离子设备，包括主框架、气泵，所述主框架的顶部固定连接有处理腔室，所述处理腔室的顶部安装有远程等离子体源，所述处理腔室与远程等离子体源之间设置有传输管，所述主框架的一侧固定安装有气体控制系统，本发明的有益效果为：处理腔体内的等离子气体可以通过射频电源与正极板以及负极板再次形成高频电场，实现二次解离，提高等离子浓度，从而提升清洗效果，另外，在等离子气体进入处理腔体后，通过气体流动机构的控制，可对等离子气体进行范围引导，能够针对性的增加处理腔室某处的等离子气体的流动，从而进一步的增加了清洗效率以及清洗效果。

主权项：1.一种用于半导体腔体自清洁的远程等离子设备，包括主框架（1）、气泵（5），所述主框架（1）的顶部固定连接有处理腔室（2），所述处理腔室（2）的顶部安装有远程等离子体源（3），所述处理腔室（2）与远程等离子体源（3）之间设置有传输管（32），所述主框架（1）的一侧固定安装有气体控制系统（4），所述气体控制系统（4）向远程等离子体源（3）内输入气体并通过传输管（32）传输至处理腔室（2），其特征在于：还包括安装于处理腔室（2）内的气体流动机构（15）；所述处理腔室（2）的内部固定连接有匀气板（22），所述匀气板（22）固定连接于处理腔室（2）的内部且位于传输管（32）的下方，所述匀气板（22）的内部分布有若干分流管（23）以及输气管（24），所述气体流动机构（15）活动连接于输气管（24）的一侧；气体流动机构（15），其被设置为配合分流管（23）对等离子气体进行范围传导，且根据物品的数量，调整等离子气体的流动范围，来提高物品的清洁效率；所述气体流动机构（15）包括两个管道（152），两个所述管道（152）的一端均固定连接有对接管（151），所述对接管（151）与输气管（24）的一端活动卡接，所述管道（152）的内腔与输气管（24）相通，所述管道（152）的内部固定连接有若干气流管（153），所述气流管（153）的内部滑动连接有滑管（154），所述滑管（154）的内部开设有若干通孔，所述气流管（153）的内腔可通过滑管（154）与管道（152）的内腔相通；所述若干气流管（153）的一侧均固定连接有基壳（158），所述基壳（158）的内部固定连接有弹簧（156），所述弹簧（156）的一端固定连接有限位块（157），所述限位块（157）滑动连接于基壳（158）的内部，所述滑管（154）的一侧固定连接有销轴（155），所述销轴（155）滑动连接于气流管（153）的内部，所述限位块（157）位于销轴（155）内部时，能够对销轴（155）进行限位。

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