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一种层状结构的本征低热导率的N型热电材料及制备方法 

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摘要:本发明涉及热电材料领域,尤其涉及一种层状结构的本征低热导率的N型热电材料及制备方法,所述材料为SnBi2Se4‑xTex热电材料,Sn、Bi、Se和Te的摩尔比为1:2:4‑x:x;其中,0≤x≤1.1。本发明提供的热电材料,400℃下,其功率因子PF峰值达到了3.5μWcm‑1K‑2,最大ZT值为0.2;室温晶格热导率≤0.53Wm‑1K‑1,热电性能有很大的提升空间,是一种具有本征低热导率且非常有潜力的高性能热电材料。本发明通过使用高温熔融获得铸锭,然后将铸锭磨成粉末进行热压烧结,制备出了无毒、价格低廉、环境友好、质量轻的层状结构本征低热导率SnBi2Se4块体热电材料。

主权项:1.一种层状结构的本征低热导率的N型热电材料,其特征在于,所述N型热电材料为SnBi2Se4-xTex热电材料,Sn、Bi、Se和Te的摩尔比为1:2:4-x:x,其中,0≤x≤1.1。

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