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摘要：本发明公开了一种集成电路管脚焊接镀锡工艺，涉及集成电路管脚加工技术领域，包括以下步骤：S1、将集成电路管脚夹持上料，对集成电路管脚进行清洁处理，将表面的杂质和油污清除干净；S2、对清洁后的集成电路管脚进行电镀前预处理，包括电解去毛刺、去氧化和活化处理；S3、将清洁和预处理后的集成电路管脚浸入电镀槽中，电镀槽内含有结晶细化剂。本发明通过在电镀锡后利用循环三次的热处理有助于促进锡层与管脚的结合，提高连接性和稳定性，确保锡层与管脚之间的连接质量，避免了极端环境试验中发生的锡迁移和锡须生长问题，预防在极端环境下锡迁移和晶须产生导致器件引脚间短路失效，提高集成电路的连接稳定性。
主权项：1.一种集成电路管脚焊接镀锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将集成电路管脚夹持上料，对集成电路管脚进行清洁处理，将表面的杂质和油污清除干净；S2、对清洁后的集成电路管脚进行电镀前预处理，包括电解去毛刺、去氧化和活化处理；S3、将清洁和预处理后的集成电路管脚浸入电镀槽中，电镀槽内含有结晶细化剂，然后进行集成电路管脚电镀锡操作，通过施加电流使锡盐在管脚表面沉积形成均匀的锡层；S4、电镀完成后，将集成电路管脚取出进行清洗和洗涤，去除电镀液残留的杂质和溶剂；S5、将处理完毕的集成电路管脚进行干燥处理，确保表面干净、无水痕；S6、对集成电路管脚进行锡的热处理，确保在不熔化锡的情况下重新排列锡的结晶体，进行连续三个循环的热处理；S7、热处理完成后，对集成电路管脚进行检测，合格后进行包装。
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百度查询： 无锡市汇博普纳电子有限公司 一种集成电路管脚焊接镀锡工艺
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