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摘要：本发明涉及半导体器件制造领域，具体为一种液体处理装置，包括液体喷洒单元、两个侧盖板和两个加工板，两个加工板对称设置在液体喷洒单元的侧面，侧盖板设置在加工板远离液体喷洒单元的一侧；加工板的顶部开设有进液口，液体喷洒单元的底部开设有出液口；加工板和侧盖板相对的一侧表面上开设有第一凹槽，侧盖板盖在第一凹槽上形成第一腔室，加工板开设有与第一腔室下侧连通的多个第一排液孔；液体喷洒单元和加工板相对的一侧开设有槽状结构，加工板盖在槽状结构上形成第二腔室，第二腔室与第一排液孔连通，液体喷洒单元设有与第二腔室顶部连通的第二排液孔，第二排液孔与出液口连通。单侧U型流动路径，使得出液口流出的各处液体流速更均匀。
主权项：1.一种液体处理装置，其特征在于，包括液体喷洒单元、两个侧盖板3和两个加工板4，所述两个加工板4分别对称设置在所述液体喷洒单元的侧面，所述两个侧盖板3分别设置在所述两个加工板4远离所述液体喷洒单元的一侧；所述两个加工板4的顶部均开设有进液口41，所述液体喷洒单元的底部开设有出液口11；所述两个加工板4和所述两个侧盖板3相对的一侧表面上均开设有第一凹槽42，所述两个侧盖板3各自盖设在所述第一凹槽42上分别形成第一腔室6，所述两个加工板4开设有与所述第一腔室6的下侧连通的第一排液孔43；所述液体喷洒单元和所述两个加工板4相对的一侧均开设有槽状结构，所述两个加工板4各自盖设在所述槽状结构上分别形成第二腔室7，所述第二腔室7与所述第一排液孔43连通，所述液体喷洒单元开设有与所述第二腔室7的顶部连通的第二排液孔21，所述第二排液孔21与所述出液口11连通。
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