龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明涉及一种倒装芯片的返修方法，采用低功率红外激光照射且仅照射BGA周边的边角固定胶水使之软化，或者高功率红外激光直接照射且仅照射边角固定胶水使之降解或者碳化，之后除去边角固定胶水，除去边角固定胶水后，PCBA移至传统的返修平台进行BGA芯片的拆解和返修。本发明方法在边角固定胶水清除的全过程中，BGA芯片及其周边元器件的温度始终保持在锡膏的熔点Tm以下，避免受到温度过高产生损伤，返修成功率高。
主权项：1.一种倒装芯片的返修方法，其特征在于，在步骤S101和或者步骤S102之后进行步骤S2：S101从印刷电路板PCBA底部加热BGA芯片至第一温度T1，Tm-100℃≤T1＜Tm，其中Tm是芯片中锡膏的熔点温度，同时用低功率红外激光照射且仅照射BGA周边的边角固定胶水到第二温度T2，T2比T1高10-70℃；或者S102可选地，从印刷电路板PCBA底部加热BGA芯片至第三温度T3，Tm-150℃≤T3＜Tm，其中Tm是芯片中锡膏的熔点温度，同时用高功率红外激光照射且仅照射边角固定胶水，使之降解或者碳化；S2使用机械方法去除边角固定胶水，当除去边角固定胶水后，PCBA移至传统的返修平台。在返修平台加热BGA至回流焊温度，吸附BGA芯片完成BGA芯片的拆解和返修。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东德聚技术股份有限公司 一种倒装芯片的返修方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号