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摘要：本申请提供一种异形散热盖及电子器件封装结构、方法，应用于电子器件封装技术领域，该散热盖在其底部的支持块四周围角落处向散热盖板的底部中心区域内延伸预设区域形成延伸臂，以增加结构强度和接触面积，能够有效分散应力；延伸臂、支持块与散热盖主体采用相同高导热材料制成，如铜、不锈钢或陶瓷，确保优异的热传导性能；散热盖内表面涂覆有含金属添加剂的热界面材料，进一步提高热传导效率。本散热盖通过在应力最大点处设计延伸臂，以增加散热盖对FCBGA封装基板四角的拉力，提高了电子器件封装的散热性能，从而改善封装基板翘曲对封装的影响，并增加封装的稳定性，适用于高密度电子器件的封装需求。
主权项：1.一种异形散热盖，其特征在于，应用于芯片散热和封装，所述散热盖包括散热盖板和设置于散热盖板底部四周的支撑块；其中，所述散热盖板的底部中心区域用于与芯片接触，所述散热盖板用于芯片热传导散热；所述支撑块围绕所述散热盖板的底部中心区域设置，并在四周围的角落处向所述散热盖板的底部中心区域内延伸预设区域形成延伸臂，所述延伸臂和所述支撑块共同用于与封装基板粘接，以增加散热盖对封装基板四角的拉力来分散所述散热盖板与芯片之间的接触应力。
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百度查询： 上海国微芯芯半导体有限公司 一种异形散热盖及电子器件封装结构、方法
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