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摘要：本发明公开了一种线路板树脂塞孔孔位检测方法，包括以下步骤：准备阶段，调整X射线装置的参数值，将线路板放置在X射线装置的照射区域内；X射线照射与成像，通过X射线装置同时照射线路板中的树脂以及线路板的铜面，得到成像图形文件；对比成像图形文件，成像图形文件包括两个以上灰度图像，两个以上灰度图像之间的灰度值不同，比较灰度图像与预设灰度图像，得出线路板的树脂塞孔的树脂残留情况。通过X射线同时照射线路板的树脂以及线路板的铜面，根据树脂与铜面的特性不同，在X射线装置上形成了不同的成像图形文件，将线路板的预设的灰度图像调取后与成像图形文件进行比较，即可得出树脂塞孔的位置以及树脂塞孔的树脂残留情况。
主权项：1.一种线路板树脂塞孔孔位检测方法，其特征在于，包括以下步骤：准备阶段，调整X射线装置的参数值，将线路板放置在X射线装置的照射区域内；X射线照射与成像，通过X射线装置同时照射线路板中的树脂以及线路板的铜面，得到成像图形文件；对比成像图形文件，所述成像图形文件包括两个以上灰度图像，两个以上灰度图像之间的灰度值不同，比较所述灰度图像与预设灰度图像，得出线路板的树脂塞孔的树脂残留情况。
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