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一种高可靠性无铅焊料合金 

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摘要:一种高可靠性无铅焊料合金,包括Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Co、Mn、润湿平衡剂和Sn元素,且其各自的含量以重量百分比计为:Ag1.0~5.0%,Cu0.01~3.5%,Sb1.0~4.0%,Bi0.01~5.0%,Ni0.01~0.5%,Co0.001~0.5%,Mn0.001~0.5%,润湿平衡剂0.001~0.02%,其余为Sn及不可避免的杂质。该焊料合金属于高使用温度高可靠性无铅软钎料,特别适用于汽车电子电控系统的焊接、电力电子、航空航天等高功率半导体应用中工作温度高、功率大、可靠性要求高器件的连接与封装。

主权项:1.一种高可靠性无铅焊料合金,其特征在于,所述的无铅焊料合金包括Ag、Cu、Sb、Bi、Ni、Co、Mn、润湿平衡剂和Sn元素,且其各自的含量以重量百分比计为:Ag1.0~5.0%,Cu0.01~3.5%,Sb1.0~4.0%,Bi0.01~5.0%,Ni0.01~0.5%,Co0.001~0.5%,Mn0.001~0.5%,润湿平衡剂0.001~0.02%,其余为Sn及不可避免的杂质;所述润湿平衡剂为Zn、Fe、Al、In、Ba中的一种或几种的纳米粉末;所述无铅焊料合金的制备方法,是将上述各元素的金属单质或中间合金熔炼混合后浇注得到所述的无铅焊料合金;其中,熔炼时Sn元素、Bi元素以金属单质方式引入;Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Mn元素分别以Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Sb合金、Sn-Ni合金、Sn-Co合金、Sn-Mn合金的方式引入;熔炼时按照单质金属Sn、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金、单质金属Bi、Sn-Sb合金、Sn-Ni合金、Sn-Co合金、Sn-Mn合金依次加入,然后加入润湿平衡剂。

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