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摘要：本发明公开了一种上下双超声协同的碳化硅晶体剥片装置及剥片方法，包括如下步骤：采用激光在碳化硅晶体的设定深度处形成改质层，将碳化硅晶体置于低频超声振动平台上；向水槽中加水至设定深度，放下高频超声振动盘，使其浸入水中，且不接触碳化硅晶体；同时开启高频超声振动盘和低频超声振动平台，对碳化硅晶体进行剥片；剥片过程中，高频超声振动盘和低频超声振动平台的振动频率逐步降低。
主权项：1.一种上下双超声协同的碳化硅晶体剥片装置，其特征在于：包括水槽以及设置于水槽内部的高频超声振动盘和低频超声振动台，高频超声振动盘平行设置于低频超声振动台的上方，两者之间围成盛放待剥片晶体的空间，且两者之间的间距大于待剥片晶体的高度；高频超声振动盘的振动频率大于低频超声振动台的振动频率；同一剥片周期内，高频超声振动盘的振动频率不变，低频超声振动台振动频率逐渐升高；所述水槽用于盛放水，水槽的高度大于高频超声振动盘的下表面的高度。
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百度查询： 山东大学 一种上下双超声变频协同的碳化硅晶体剥片装置及剥片方法
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