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用于集成电路板的焊接装置 

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摘要:本实用新型提供了一种用于集成电路板的焊接装置,用于集成电路板的焊接装置,其可以由操作平台、滑动设置于操作平台上且用于放置集成电路板的承载板、设置于操作平台上且用于驱动承载板从接收区域滑动至焊接区域的驱动装置,以及设置于承载板上且用于弹性压紧集成电路板的夹紧机构等构成。与现有技术相比,本申请可以较好地避免集成电路板在传送过程中,出现相对滑移而导致焊接位置不准确,从而提升集成电路板的成品率。

主权项:1.用于集成电路板的焊接装置,其特征在于,包括:操作平台1;滑动设置于所述操作平台1上且用于放置集成电路板的承载板2;设置于所述操作平台1上且用于驱动所述承载板2从接收区域滑动至焊接区域的驱动装置;设置于所述承载板2上且用于弹性压紧所述集成电路板的夹紧机构。

全文数据:

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